이상우 선배, MEMS packaging 회사 'ePack' 공동설립 및 CTO 활동
현재 회사는 미국 미시간에 위치하고 있으며 Electrical Feed-Through Interconnection, Wafer Level Packaging, High Performance Hybrid Packaging 등의 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.
선배님 회사의 무궁한 발전을 기원합니다.
* ePack homepage : http://www.memsepack.com/
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